聚酰亚胺(PI)离型膜凭借其独特的化学稳定性和机械强度，已成为电子信息、新能源等高端制造领域的关键材料。然而，面对极端工况对材料高温稳定性的严苛要求，传统PI离型膜在持续耐温性和热机械性能方面逐渐显露局限，促使业界加快技术革新步伐。
分子结构重构成为突破高温瓶颈的核心策略。研究人员采用含刚性芳环结构的单体，如二酐BPADA与二胺PDA组合，通过共缩聚反应形成高度交联的梯形聚合物网络。这种三维立体结构显著降低了分子链段的活动性，实测玻璃化转变温度(Tg)提升至350℃以上，且在300℃环境下连续使用2000小时，热失重率仍保持在3%以下。
界面工程的创新进一步强化了材料体系的协同效应。采用原子层沉积(ALD)技术在PI基体表面构筑Al₂O₃-TiO₂复合纳米涂层，厚度精确控制在5-8纳米，其热膨胀系数(CTE)与基材高度匹配。经高温循环测试表明，梯度热应力缓冲层有效抑制了界面分层现象。
多元复合技术的突破使性能飞跃成为可能。将PI与二维氮化硼纳米片共混复合，构建的杂化材料在500℃氧炔焰灼烧测试中，表面结构完整，绝缘性能衰减率仅8.7%。这项技术已成功应用于航天器发动机隔热防护层，开创了PI离型膜在超高温场景的应用先河。
上述技术创新正推动PI离型膜向更高温度等级演进，为未来电子器件集成化、航空动力系统轻量化提供可靠的材料解决方案。
