日本东丽推出用于电路封装的新型伸缩性薄膜

　　日前，日本东丽公司宣布，基于高回弹性和耐热性的弹性薄膜“REACTIS™”的技术，成功开发了一款可以实现具有出色电阻值稳定性的实现电路封装的新型伸缩性薄膜。日本东丽表示，目前正在开始向用户提供样品，并将继续进行研究和技术开发，以尽早实现商业化。

　　预计该产品将在医疗/保健生物传感器、工业传感器和机器人等领域中用作可拉伸设备的电路板。而可推压装置需要适应弯曲、伸缩、扭曲等复杂的运动，所使用的电路板必须具备能够跟随运动的高度柔软性、复原性和耐久性。

　　日本东丽的可拉伸薄膜“REACTIS
™”产品线因其独有的聚合物结构设计和成膜技术结合了交联和可拉伸的成分，具有高柔韧性和-20°C至80°C的宽温度范围内出色的稳定性，即使在200°C的高温下也不变形，已被用于工业产品中。

　　此次，通过将该产品与可伸缩的导电材料相结合，可以实现电路3D曲面的伸缩、扭曲和变形，与传统技术相比，成功地将电路伸缩时的电阻增加减半。在高湿热环境(85°C，85%RH)下存放1000小时的测试中，新薄膜的电路形状没有变化，而电阻值保持稳定。

　　将日本东丽的新薄膜用作可拉伸设备的电路板，应有助于提高安装过程中的运动跟随性，并确保在不同温度范围和重复使用下的稳定功能。基于这些特点，该薄膜在医疗保健、医疗、工业和其他改善生活质量的应用中提供了巨大的潜力，其中包括用于运动分析的拉伸传感器和用于机器人的触觉传感器。